製品ラインナップ
タンタルコンデンサフレーム溶接機「HIC-A」
本装置は、チップ型タンタルコンデンサ素子を短冊状のリードフレームに自動溶接する装置です。
HICシリーズは、技術的熟成が進んだ信頼性の高いマシンです。
リールに巻かれたリードフレームをフォーミング（マイナスタブ曲げ）、定尺切断及び導電ペーストの定量ポッティングを施し、
自動的に順次ピッチ送りを行います。
一方化学処理されたANODEは所定位置に積載された所からバー単位で搬送され、
所要の加工が施された後リードフレームのプラスタブ上に搭載され、溶接されます。
溶接完了したリードフレームは、回収枠に順次回収されます。
ワーク供給方式は、御社の仕様に合わせて変更できます。
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製品一覧
テーピング装置・半導体関連
チップLED検査選別装置関連
タンタルチップコンデンサ
製造設備
- タンタルコンデンサペレット溶接機「HIC-P」
- タンタルコンデンサフレーム溶接機「HIC-A」
- タンタルコンデンサリードフォーミング＆電気特性検査・テーピング機「HIC-FLC」
- タンタルコンデンサマルチアノード溶接機(下面電極対応)「HIC-AM」
- 自動検査装置「FIS」
アルミチップコンデンサ製造設備
リチウムイオン電池製造設備
(筒型・角型・大型積層)
- 大型積層リチウムイオン電池「電極積層機」
- 大型積層リチウムイオン電池「タブ溶着機」
- 大型積層リチウムイオン電池「包材成形型機」
- 大型積層リチウムイオン電池「三方シール機」
- 大型積層リチウムイオン電池「電解液注入機」
- 大型積層リチウムイオン電池「真空シーラー」
- 大型積層リチウムイオン電池「補機類」
