製品ラインナップ
コンデンサリードフォーミング＆電気特性検査・テーピング機「HIC-FLC」
良品のみテーピング！
ハイメカHICシリーズの実績とノウハウに裏打ちされた高機能テーピング装置。
本装置は、チップ型コンデンサ素子を端子加工後、特性検査を行いキャリアテープへテーピングする自動テーピング装置です。
HIC-FLC基本仕様
| 製造フロー | ①マガジンより素子付リードフレームを一枚ずつ切り出す ②リードフレームから素子を１個ずつ切断する ③インデックステーブルの上の真空チャックでチャッキング、成形する ④測定器により検査後、良品のみテーピングする |
|---|---|
| マシンサイクルタイム | 4pcs／sec |
| 対応サイズ | 様々なサイズに対応（お客様の仕様に依ります） |
| ワーク供給方式 | マガジン、バルク（お客様の仕様に依ります） |
| 回収方式 | リール（テーピング） |
| 一次側動力源 | ２００～２４０Ｖ ５０／６０Ｈｚ |
| 一次側エア源 | 0.5MPa(5kgf／cm2) |
| 外形寸法 | 1200(L) × 1900(W) × 1800(H) （シグナルタワー除く）（参考値） |
| 重量 | 2000 kg（参考値） |
| 制御方式 | PLC制御 |
| 検査項目 | ●Open／Short ●ESR ●LC測定 ●C, tanδ |
| 価格帯 | お問い合わせください |
| 納期 | お問い合わせください |
| その他 | 海外向け出荷対応可能。 |
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製品一覧
テーピング装置・半導体関連
チップLED検査選別装置関連
タンタルチップコンデンサ
製造設備
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- タンタルコンデンサフレーム溶接機「HIC-A」
- タンタルコンデンサリードフォーミング＆電気特性検査・テーピング機「HIC-FLC」
- タンタルコンデンサマルチアノード溶接機(下面電極対応)「HIC-AM」
- 自動検査装置「FIS」
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- 大型積層リチウムイオン電池「タブ溶着機」
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