製品ラインナップ
ピック&テーピング装置「HPT-05FH」

ウェハリング上のダイシングされたWLCSPをダイレクトピックアップし、外観検査、分類を行い、エンボステープに収納。
適用
対象品種 | WLCSP、CSP |
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チップサイズ | □0.5〜□8.0mm |
ウェハサイズ | 6インチ、8インチ、(12インチ対応開発中) |
装置仕様
サイクルタイム |
0.25sec/cycle ※最適時 ※ウェハリング自動交換時間は含まず。(実生産スピードは、対象チップ・画像処理検査・他の条件により別途定めるものと致します。) |
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チップ供給方式 | ウェハリングマガジン |
マガジン(25段) | |
チップ位置決め方式 | 画像認識 |
適用リールサイズ | 供給側テープリールφ600mm |
巻き取り側テープリールφ180&φ330mm(EIAJ規格) | |
カバーテープ外径φ210mm 内径φ3インチ(EIAJ規格) | |
外観検査機能 | インクマーク(NGマーク)、バンプ有無、割れ、欠け、異種混入 |
分類 | テーピング、BOX収納(2分類)、トレイ収納(オプション) |
外形寸法 | 1180(W)×950(D)×1690(H)mm(パトライトは除く) |
装置重量 | 1,300kg |
塗装色 | 標準色……(日塗工)※塗装色御指定の場合はオプション仕様となります。 |
制御部 | 操作ボックス、操作パネル、制御ボックスにより構成されます。 |
オプション
1. | マップデータ対応 |
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2. | リング to トレイ収納機能対応 |
3. | リング to テープ収納機能対応 |
4. | (2.3.)複合機能対応 |
※いずれもスタンダード仕様への追加が可能です。
動力源
電源 | AC200V、3相、50/60Hz |
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エアー | 0.5MPa以上 |
真空源 | 真空ポンプ内蔵 |
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製品一覧
テーピング装置・半導体関連
チップLED検査選別装置関連
タンタルチップコンデンサ
製造設備
- タンタルコンデンサペレット溶接機「HIC-P」
- タンタルコンデンサフレーム溶接機「HIC-A」
- タンタルコンデンサリードフォーミング&電気特性検査・テーピング機「HIC-FLC」
- タンタルコンデンサマルチアノード溶接機(下面電極対応)「HIC-AM」
- 自動検査装置「FIS」
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(筒型・角型・大型積層)
- 大型積層リチウムイオン電池「電極積層機」
- 大型積層リチウムイオン電池「タブ溶着機」
- 大型積層リチウムイオン電池「包材成形型機」
- 大型積層リチウムイオン電池「三方シール機」
- 大型積層リチウムイオン電池「電解液注入機」
- 大型積層リチウムイオン電池「真空シーラー」
- 大型積層リチウムイオン電池「補機類」