製品ラインナップ
LEDパッケージ用テーピング装置「iMAG」

多品種対応、互換性にすぐれたテーピング機
バラ品で供給されたLEDチップを全数、極性整列を行い一方向に整列させ、全数電気特性を検査し、再度極性判定を行った後、キャリアテープへ挿入します。
その後、キャリアテープ内で上面から姿勢・傷判別の画像検査を行い、良品のみカバーテープを熱圧着しリールに巻き取る装置です。
(テープ挿入後、画像検査NG品の自動入替機能あり)
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iMAG基本仕様
マシンサイクルタイム | 0.100 sec/pc MAX 36,000UPH (600rpm) |
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対象ワーク | Topview LED devices & Sideview LED devices (兼用可能) |
適用リールサイズ | φ380 reel |
テーピング素材 | エンボスキャリアテープ式 |
一次側動力源 | Single phase 200〜240V 50/60Hz |
一次側エア源 | 0.5MPa (5kgf/cm2) |
外形寸法 | 1500(L) ×870(W) × 1530(H) (モニタ除く)(参考値) |
重量 | 700 kg (参考値) |
制御方式 | PLC制御 |
オプション | 画像検査ステーション Kelvin Contact Integral sphere |
価格帯 | 1500万円〜 |
納期 | お問い合わせ下さい |
その他 | テープ挿入後、画像検査NG品の自動入替機能あり |
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- タンタルコンデンサペレット溶接機「HIC-P」
- タンタルコンデンサフレーム溶接機「HIC-A」
- タンタルコンデンサリードフォーミング&電気特性検査・テーピング機「HIC-FLC」
- タンタルコンデンサマルチアノード溶接機(下面電極対応)「HIC-AM」
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- 大型積層リチウムイオン電池「包材成形型機」
- 大型積層リチウムイオン電池「三方シール機」
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- 大型積層リチウムイオン電池「真空シーラー」
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